在板(bǎn )级电(diàn )路的设计上,是有一些方法来做到(dào )这点(diǎn )的。比(bǐ )如通过在下管并联一个RC snubber,可以等效增大电(diàn )容(róng );或者通过(guò )增加Bootstrap电(diàn )阻(zǔ )来减小开通速度,从(cóng )而等效增大谐(xié )振发生时的RFET,HS。但这些方法也有(yǒu )一些副作用,如增加(jiā )了损耗,也增加了电路成本(běn )。
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