体现到业绩端则是公司功(gōng )率半(bàn )导体芯片(piàn )、功率(lǜ )半(bàn )导体器件、功率器件封测、其他业务收入分别同比增长44.59%、30.47%、4.09%、111.11%至8.83亿元(yuán )、19.05亿元、1763.36万(wàn )元(yuán )、3879.27万元,推动营收(shōu )总规模同比大(dà )幅(fú )增长35.05%至28.45亿元。
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