TDK-InvenSense产品市(shì )场高级总监周(zhōu )宏继表示:“传统传感(gǎn )器对PCB应力、热源、磁场等环(huán )境因素敏(mǐn )感(gǎn ),革新性的PositionSense™不同于传(chuán )统9轴传感(gǎn )器在单(dān )颗芯片内的集成方(fāng )式,而是采用两颗分离的芯片来实现9轴传感器功(gōng )能(néng ),增强了(le )设备(bèi )对环境变(biàn )化的抗干扰能力,并显著提高了硬件设计(jì )的灵活(huó )性。同时(shí ),PositionSense™的低功耗特性允(yǔn )许设备(bèi )持续运(yùn )行(háng )并实时(shí )校(xiào )准,随时提供准确指(zhǐ )向(xiàng ),可很好地提升用户体验,广(guǎng )泛适用于智能手机、高端穿戴设备、无人机、机器人和游戏设备等。”
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