从细分 PCB 市场来看,PCB 的 HDI 结构设计越(yuè )来越普遍,除智能手机及平板电脑外, AI 服务器(qì )、 汽车电子、 AI PC、、无人机、存(cún )储模(mó )组等终(zhōng )端采用 HDI 板的占(zhàn )比提(tí )升,特别是AI服务器加速(sù )卡、算力板、 交换机(jī )等高附加值高(gāo )多层板(bǎn )及(jí )高多层(céng ) HDI 板的用量(liàng )迅猛增加,促(cù )使2024年18层及以上(shàng )高多层(céng )板市场及 HDI 板市(shì )场营收分别大幅增长40.2%和18.8%,远高于(yú )其它细分 PCB 市场的(de )增长水平;常规多层板、IC 封装基板、挠性板等与AI 相关(guān )度较弱的品类增速较低(dī )。
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