随着新基建(jiàn )、物联网、云计算等(děng )新一代信息(xī )技术的发展,功(gōng )率半导体芯片的应用领域越加广泛,同时(shí )新兴技术的发展也对功(gōng )率半导(dǎo )体芯片(piàn )提出了轻(qīng )薄(báo )小、更高功率密(mì )度、更低功(gōng )耗、更高的性能(néng )需求(qiú )。而(ér )我(wǒ )国高端功率半导体领域长期被(bèi )欧美(měi )日(rì )企业垄断(duàn ),各类功率半导体器件的国产化率处(chù )于较低水平,功率半导体企业的市场(chǎng )占有(yǒu )率亦相对较低,在中美贸易(yì )摩擦和科技对(duì )垒的大环境下,进(jìn )口替代空间巨大。
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