自2015年成立(lì )以来,地平线以“软硬协同(tóng )”为核心战略,迭代三代BPU架(jià )构,计算(suàn )性能提升超(chāo )1000倍,打破摩(mó )尔定律桎梏。其征(zhēng )程系列芯片已覆盖10-560TOPS算力(lì )范围,支持从L2辅(fǔ )助驾驶到全(quán )场景(jǐng )城(chéng )区需求,累计(jì )出货超800万套,占据自主品牌L2级市场33.97%份额。
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