目前在实际应用(yòng )中(zhōng ),电(diàn )源芯(xīn )片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功(gōng )率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)的国产化率相对(duì )较高,而高端MCU、SoC以及智能(néng )驾驶和智能(néng )座舱域控(kòng )芯片的国产化率仍相(xiàng )对较(jiào )低。
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