时间来到(dào )2023年(nián )和2024年,盈(yíng )利压力与研发费用问(wèn )题开始变本(běn )加厉。根据WSTS数据,2023年全球半导(dǎo )体行业受下(xià )游(yóu )需(xū )求不振及全球经济低迷影响,预计市场规(guī )模下降(jiàng )9.40%。虽然2024年行业进入去库存周(zhōu )期的尾(wěi )部,模拟芯片市场有回暖迹象(xiàng ),但竞争状况并未出现显著的(de )好(hǎo )转。
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