从芯片(piàn )设计上进行优化的优势更明显,副作用更小(xiǎo )。从封装技(jì )术上,相比传统的(de )引线(xiàn )键合封装(如图12(a)所示),MPS的倒装封装技术(如图(tú )12(b)所示)大幅减小(xiǎo )了(le )封装带(dài )来的寄生电感,可将LVIN,HS,LSW,HS,LSW,LS,LGND,LS等从nH级降为pH级。
Copyright © 2008-2018 日本老肥婆bbbwbbbwzr|国产真实露脸多P视频播放|日韩亚洲国产综合高清|乱码精品一区二区三区|老太婆大BBBBBBBBB|凤凰TV