时(shí )间来到2023年(nián )和2024年,盈利压(yā )力与研发费用(yòng )问题开(kāi )始变本(běn )加厉。根据WSTS数据,2023年全球半导体(tǐ )行业(yè )受下游需求不振及全球经(jīng )济低迷(mí )影响,预计(jì )市场规模下降9.40%。虽(suī )然2024年行业进入去库存周(zhōu )期的(de )尾部,模拟(nǐ )芯(xīn )片市场有回暖迹象,但竞争状况并未出现显著的好转(zhuǎn )。
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