印度科学(xué )理工学院(IISc)的30位科学家组成(chéng )团队,向政府提(tí )交一份开(kāi )发「埃米级」(Angstrom-scale)芯片的提案,提到利用二(èr )维(wéi )材(cái )料(2D Materials)的(de )新半导体(tǐ )材料开发技术,可使芯片尺寸小至(zhì )目前全球生产(chǎn )的最小芯片的(de )十分之一,并发展印度半导体的领导(dǎo )地位。
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