该机首批搭载联发科天玑9400+芯片,这(zhè )颗芯片基于台积电3nm工艺制程(chéng )打造(zào ),它采用第二代(dài )全大核架构,将Cortex-X925超大核主频提升(shēng )至(zhì )3.73GHz,并提供3颗(kē )3.3GHz Cortex-X4大(dà )核(hé )、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心,性(xìng )能相比上代提升28.5%,能效提(tí )升(shēng )31%。
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