公司承诺投(tóu )资15.24亿元的(de )PCB专用设备(bèi )生产改扩建项(xiàng )目和1.83亿(yì )元的PCB专用设备技(jì )术研发中(zhōng )心建设项目,两个项目截至(zhì )期末投资进(jìn )度分别为52%和43%。上述两(liǎng )个项目达到预定可使用状(zhuàng )态的日期均为2024年12个月,但(dàn )上(shàng )述项目均被延缓至25年9月(yuè )。
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