NBD发货文件显示,Intel则在LGA 1954接口平台(tái )上测试Nova Lake-S(NVL-S)。其配套的PCH芯片组将采用(yòng )BGA888封装,封装尺寸预计为(wéi )24x25mm(可能是900系列(liè )主板),作为对(duì )比,800系芯片组的(de )封装(zhuāng )大小均为 28×23.5mm。
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