得益于内吹(chuī )风扇设计、贯穿式出(chū )风口和全新的ROG冰川散热架构,CPU+GPU双拷机测试(shì ),处(chù )理器封装功耗(hào )最高可(kě )以达到(dào )75W,封装温(wēn )度平均为91.1℃;GPU功(gōng )耗140W,核心温度86.6℃,总体功(gōng )耗释放最高可以达到215W,同时(shí )CPU和GPU温(wēn )度都控制在了比较理想的水平,可见(jiàn )ROG魔霸9的散热设(shè )计相(xiàng )当靠(kào )谱,能够保障两大核心硬件在充分释放(fàng )性能(néng )的同(tóng )时,有着更低(dī )的温(wēn )度,从而使整体稳定性得到保证。
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